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振动盘检修后功率因数降低的主要因素
振动盘检修后功率因数降低的主要因素
振动盘检修后功率因数降低的主要有以下7大因素所致。我们只要按照以下7中解决方法去检修电机即可。
1、安装振动盘时,气隙调整不均匀,使铁心各部分的磁通密度的饱和程度不一致,造成功率因数降低。因此,安装振动盘时应将气隙调整均匀。
2、由于振动盘长期运行,定、转子偏心,槽漏抗增大,从而降低功率因数。可拆除绕组,拧开铁心的紧固螺栓,调整后重新压紧铁心,拧紧紧固螺栓。
3、任意锉槽口,增大气隙长度,由于气隙长度增大,要求的无功励磁电流增加,因此功率因数降低。因此不许任意锉槽口,只宜采用合适工具校正不齐的冲片。
4、盲目车小振动盘转子,使气隙增大。由于气隙增大,要求的无功励磁电流增加,因此功率因数降低。在振动盘的修理中切不可盲目车削转子,已车小的应予以更换。
5、重绕组时匝数不够或改小绕组节距,使空载电流增大功率因数偏低,重绕绕组时还可适当增加匝数,但不可减小导线截面积。由于匝数增加,要考虑槽满率的高低,槽满率一般不宜超过80%。否则,不易嵌线,即使勉强嵌入,也很难保证质量。此时可选用薄绝缘结构加以补救。
6、定、转子铁心的两条中心线未对齐。其原因是:调换新轴时,铁心位置尺寸不准确;同型号振动盘的转子装错或装反。结果铁心的有效减小,造成励磁磁势增大,无功电流增加,功率因数降低。在振动盘的修理中,配制加工和组装机座、端盖、转轴和转子支架时,应以原始记录或图纸为准,不能有误。